隨著工藝不斷向個位數(shù)納米節(jié)點推進,先進材料在影響工藝良率和產(chǎn)品穩(wěn)定性方面發(fā)揮著不可或缺的關(guān)鍵作用.最近,據(jù)臺灣媒體報道,SEMI估計,到2023年,市場規(guī)模有望超過700億美元.



SEMI材料委員會主席兼臺積電董事陳光誠表示,現(xiàn)階段,半導(dǎo)體行業(yè)最優(yōu)先的共同目標是在考慮可持續(xù)發(fā)展的同時,通過創(chuàng)新材料繼續(xù)推進先進工藝.臺積電非常重視材料品質(zhì)對先進制程良率的影響,并于去年成立臺灣首個先進材料分析中心,監(jiān)控先進制程及系統(tǒng)集成晶片的材料選擇,持續(xù)優(yōu)化制程良率,并以臺灣為中心向全球拓展,持續(xù)推動全球產(chǎn)業(yè)的永續(xù)發(fā)展.




SEMI全球市場總監(jiān)兼臺灣地區(qū)總裁曹世倫先生表示,戰(zhàn)略性材料與半導(dǎo)體的持續(xù)發(fā)展密不可分,是當(dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)保持競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵.在材料方面,根據(jù)SEMI報告,半導(dǎo)體材料市場預(yù)計在2022年將增長8.6%,達到698億美元的新高市場規(guī)模,其中晶圓材料市場將增長11.5%至451億美元,封裝材料市場預(yù)計增長3.9%至248億美元.到2023年,整個材料市場預(yù)計將超過700億美元.


臺積電質(zhì)量與可靠性副總裁賀軍表示:"面對線寬的縮小和打破摩爾定律的難度越來越大,繼續(xù)實現(xiàn)單位面積的最高質(zhì)量是很重要的.為了繼續(xù)實現(xiàn)單位面積晶體數(shù)量倍增的挑戰(zhàn),依靠封裝技術(shù)\系統(tǒng)集成,甚至材料創(chuàng)新和研發(fā),都是推動先進技術(shù)持續(xù)發(fā)展的重要因素."