本文來自微信公眾號:國君產業(yè)研究(ID: industrrcofg),作者:肖杰\包彥新,原標題:《先進封裝產業(yè)鏈深度報告(二)--封裝基板材料蘊含發(fā)展機遇,龍頭企業(yè)展現(xiàn)增長潛力》,說明來自:視覺中國
文章摘要
介紹了封裝基板在封裝材料中的重要地位,以及封裝基板材料向高端化發(fā)展的趨勢.本文還討論了國內企業(yè)在封裝基板材料領域的布局和面臨的挑戰(zhàn).

?封裝基板在封裝材料中占有關鍵地位,對封裝技術提出了更高的要求.

?封裝基板材料向高端化進軍,國內企業(yè)在核心樹脂和光刻膠等領域均取得突破.

?高端銅箔和陶瓷基板是封裝基板材料的重要領域,國內企業(yè)正在努力追趕國際領先企業(yè).

第一,封裝基板是先進封裝和國產化替代的關鍵,材料產業(yè)鏈向高端延伸


1. 包裝基板在包裝材料中所占比例最高,在翻轉包裝中占有關鍵地位


窄包裝主要為一級包裝,包裝材料向高標準發(fā)展.半導體封裝是半導體制造過程中的最后一步,提供芯片和印刷電路板之間的電氣互連\機械支撐\機械環(huán)保和導熱通道.


廣義四級包,包主要分為零電平零電平包指的是互連芯片,芯片,第一級計劃,即狹義上的包,是指芯片包底物或引線框架是固定的,芯片墊和包底物或引線框的內部銷互連進一步聯(lián)系外部銷,并為保護封裝芯片和互聯(lián)網(wǎng).


二次封裝為板級封裝,即獲得印刷電路板.三級/四級封裝將形成完整的電子產品.目前集成電路芯片正朝著大尺寸\高集成度\小特征尺寸\高IO的方向發(fā)展,因此對封裝技術提出了更高的要求,這與封裝材料性能的提高和成本的降低密不可分.目前,包裝材料正朝著高導熱性\高機械強度\高附著力\低吸水性\低應力的方向發(fā)展,推動著先進包裝的不斷進步.